軟性電路檢查之軟性電板上倒裝芯片組裝

軟性電路檢查專家告訴你，由思想來(lái)控制機(jī)器的能力是人們長(zhǎng)久以來(lái)的夢(mèng)想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來(lái)，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面（ BMI ）的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開(kāi)發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，以及無(wú)線傳輸動(dòng)力與信息的電子電系統(tǒng)。再下一步，就是開(kāi)發(fā)組件的封裝技術(shù)。

然而，軟性電路檢查專家提問(wèn)這些組件將如何相互聯(lián)接呢？尺寸和可靠性對(duì)生物醫(yī)學(xué)用的植入物而言，是最重要的兩個(gè)要素。 微電子業(yè)的兩個(gè)封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是體積小、接線密度高，而且因?yàn)橐_短而電性得以改善。

倒裝芯片接合技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)，是能夠?qū)⒍鄠€(gè)不同尺寸的芯片封裝在同一片載板上，構(gòu)成多芯片模塊。這種封裝方式能免除又大又不可靠的連接器。