軟性電路檢查在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端表面處理如沉金，電金，電錫，化錫等工藝處理時(shí).我們常會(huì )發(fā)現做出來(lái)的板在干濕膜邊緣或阻焊層邊緣出現滲鍍的現象，或大部分板出現，或部分板的部分地方出現，無(wú)論是哪一種情況都會(huì )帶來(lái)不必要的報廢或不良為后工段加工帶來(lái)不必要的麻煩，乃至最終報廢，令人心痛!究其原因分析大家通常會(huì )想到是干濕膜參數，材料性能出現問(wèn)題;阻焊如硬板用的油墨，軟板用的覆蓋膜有問(wèn)題，或在印刷，壓合，固化等工段出現了問(wèn)題.的確，這些地方每一處都可能引起此問(wèn)題發(fā)生.那么我們同樣也困惑的是經(jīng)檢查以上工段并沒(méi)有問(wèn)題或有問(wèn)題也解決了
軟性電路檢查線(xiàn)路板在出貨前會(huì )做上錫試驗，客戶(hù)當然在使用時(shí)會(huì )上錫焊接元件.有可能兩個(gè)階段均會(huì )出現，或在某一階段會(huì )出現浸錫或焊錫時(shí)阻焊起泡，剝離基板，乃至做膠帶測試油墨剝離強度時(shí)，拉力機測試軟板覆蓋膜剝離強度時(shí)即會(huì )出現油墨可被明顯剝離或覆蓋膜剝離強度不足或不均的問(wèn)題，這類(lèi)問(wèn)題客戶(hù)尤其是做精密SMT貼裝的客戶(hù)是絕對不能接受的。
阻焊層一旦在焊接時(shí)出現起泡剝離現象將導致無(wú)法精確貼裝原件，導致客戶(hù)損失大量元件及誤工，線(xiàn)路板廠(chǎng)同時(shí)將面臨扣款，補料，乃至丟失客戶(hù)等巨大損失.那么我們平時(shí)在碰到此類(lèi)問(wèn)題時(shí)會(huì )在那幾方面著(zhù)手呢?我們通常會(huì )去分析是不是阻焊(油墨，覆蓋膜)材料的問(wèn)題;